电子原器件的灌封要求所使用的树脂在固化过程中无挥发份或者产生很少量的挥发份, 并具有良好的力学性能和耐热性能。目前国内外使用的中温固化高强度灌封胶, 主要为环氧树脂型灌封胶。环氧树脂型灌封胶具有黏附性好, 收缩率低, 电性能优良和耐化学药品性好等优点, 但耐热性能差, 最高使用温度低于200。新近开发的中温固化灌封胶主要集中在对环氧树脂进行改性等方面, 例如: 加入聚酰亚胺或者有机硅树脂提高其耐热性能, 但是这些改性方法都显著提高了胶黏剂室温黏度, 造成工艺性能和力学性能下降。其他类型灌封胶在中温固化都无法获得良好的力学性能, 例如: 有机硅灌封胶等, 多用于柔性材料的灌封。其他灌封胶, 例如: 聚酰亚胺灌封胶等, 都无法在中温固化。