随着电子技术的发展，其运行速度越来越快，执行的任务也越来越多，电路的集成化程度不断提高，如果运行时产生的热量不能及时散发，会影响电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好地散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。电子灌封胶已有很多应用，例如大功率模块电源的封装和散热；大功率LED灯芯片和底座之间的连接灌封；汽车点火器的密封；为了防止电缆插头座焊点腐蚀或折断，需要灌封。

       随着当今电子技术的飞速发展，电子元件和逻辑电路等都趋向小型化和密集化发展，加之功率的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，进而可能损伤电子元件，从而影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。根据文献统计，当电子元件的温度每升高2℃时，其可靠性会下降10%，而50℃时的寿命只有25℃时的1/6左右，因此，散热是电子产品亟需解决的重要问题。